电子封装技术
【培养目标】
本专业培养理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神，具备电子封装技术的有关基础理论知识和应用能力，能够从事电子制造领域的技术开发、设计、制造、试验研究、企业经营管理等工作，适应电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产的高素质复合型工程技术人才。
【主干课程】
微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、封装热管理、电子封装可靠性、基板布线设计、无铅焊技术。
【就业方向】
本专业学生毕业后主要在微电子制造（如通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等电子产品）和电子材料制备的领域从事产品设计、工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作。就业主要面向以华南、华东等沿海地区大中型电子制造企业（如深圳华为、富士康、三星电子、伟创力、日月光集团等公司），部分毕业生亦可以继续攻读微电子制造、材料加工工程、材料学、微机电一体化、光电一体化或者机械工程专业方向的研究生。
【专业特色】
电子封装技术是以微电子制造为基础的涵盖多学科的国家战略性新兴产业本科专业。随着国内新型平板显示、计算机及互联网、移动通信、现代照明（LED）和太阳能光伏等电子信息产业迅猛发展，对电子封装技术人才的需求十分旺盛，该专业突出微电子技术、光电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，以电子封装制造领域的基础理论知识及其应用为专业课程基础，构建起包含封装布线设计、电磁光性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能的课程体系。
