电子封装技术
本专业为江西省一流学科覆盖专业，学制四年，具有相关学科的硕士学位授予权以及硕士推免资格。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，注重夯实学生微电子学基础，电子封装理论，强化电子器件设计与制造、电子封装材料、电子封装可靠性等知识和技术的传授，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。
本专业学生实施分类型培养，如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金，如“苏州日月新奖学金”等。
主要课程：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。
就业领域：毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。
