微电子科学与工程
专业简介：本专业为新兴专业，2015年开始招生，主要学习集成电路设计、微处理器体系结构以及集成电路制造工作等相关内容。通俗的讲，就是从事芯片设计和制造以及系统设计。本专业现有教师10名，其中6人博士毕业，3人在读博士，博士比例达到60%。本专业拥有1个微电子技术专业实验室和1个微电子技术研究中心，本专业被列为福建工程学院三个专业实验班之一，实验班学生享有专项奖学金，获奖比例为普通班的二倍，约为60%，在申请创新项目、“3+2”或“3+1+1”本硕连读（3年校内+2年海外）、国家留学基金委优秀本科生交流项目等方面具有优先权的支持政策，为福建省培养集成电路设计与制造业急需的人才。
培养目标：本专业面向海峡西岸集成电路产业高速发展和产业转型升级对人才的需要，培养德智体全面发展，具有较好的自然科学和人文社会科学素养，具有扎实的微电子工程技术基础、系统的专业知识和较强的实践能力及创新创业能力，适应电子信息与微电子领域的集成电路设计、制造、生产、管理、服务，等基层一线需要的应用型高级技术人才。毕业生面向海西经济建设，能在微电子领域从事集成电路设计与应用、半导体制造、集成电路制造、集成电路封装测试、生产管理及设备维护等相关工作。毕业三到五年后通过自身学习逐步成长为本领域的技术骨干和具有较强工作能力的行业工程师。
专业课程：固体物理与半导体物理、半导体器件物理、半导体制造技术、可编程逻辑器件、FPGA设计与应用、模拟集成电路分析与设计、数字集成电路设计、ICCAD基础、集成电路封装与测试，金工实习、电工工艺实习、电子工艺与整机安装、专业认识实习、电子技术综合设计与实践、微机应用设计与实践、可编程逻辑器件课程设计、集成电路制造工艺仿真、模拟集成电路课程设计、微电子科学与工程专业综合工程实践、毕业设计与毕业实习等。
就业方向：本专业毕业生主要面向从事集成电路设计与应用、半导体制造、集成电路制造、集成电路封装测试、生产管理及设备维护等相关方面。
授予学位：工学学士
